【展示会参加のお知らせ】
Convertech JAPAN 2010 （第９回コンバーティング機材・先進印刷技術展）
日時： ２０１０年４月７日（水）〜９日（金）
場所： 東京国際展示場 （東京ビッグサイト）
小間番号： Ｃ−１２８ （東４ホール）
※ 展示会場内の「Ｂ ｔｏ Ｂステージ」で、小型ＥＢ装置（電子線照射装置）について発表予定です。４月８日（木） １３：３０〜１４：００、東４ホールの「Ｂ
ｔｏ Ｂステージ」です。内容の詳細は後日お知らせします。
【ＥＢ技術に関する発表予定】
産学連携セミナー（分野：照射技術） 「半導体・印刷技術及び有機材への改質など産業分野へ応用される照射技術について」
主催： 埼玉県産学連携支援ネットワーク会議
日時： ２０１０年２月２６日（金） １４：００〜
場所： 新都心ビジネス交流プラザ ４Ｆ会議室
発表者： 弊社 マーケティング部 武井 太郎
発表タイトル： 低加速電圧電子線による印刷、コーティング、接着の硬化等への照射事例の紹介
【ＥＢ技術に関する最近の発表】
２０１０年２月５日（金）
「いわて塗装技術研究会」
発表者： 弊社 マーケティング部 武井 太郎
発表タイトル： 電子線照射装置のしくみと応用例（仮題）
場所： ホテルルイズ （岩手県盛岡市）
【ＥＢ技術に関する最近の発表】
２００９年１２月７日、新宿文化センター 会議室
塗布技術研究会 第４４回定例会合 (Closed meeting)
発表者： 弊社 マーケティング部 武井 太郎
発表タイトル： 低加速電圧電子線によるコーティング、印刷の硬化
【雑誌記事掲載のお知らせ】
ＪＥＴＩ ２００９年１２月 臨時増刊号
『新領域を開拓するＥＢ照射技術』
ＥＢ硬化性のコーティングの特徴、ＥＢ装置の実際例、弊社レンタル・受託加工設備などを紹介しております。ご一読下さい。
【書籍記事掲載のお知らせ】
『新コーティングのすべて』
２００９年１０月、加工技術研究会より発刊
基本編の「ＥＢ（電子線）硬化とその装置」ではＥＢ装置のしくみ、他の硬化方法との比較、装置仕様を決めるための基本パラメータ、ＥＢ照射施設の実際例などが紹介されております。応用プロダクツ編の「ＥＢ照射による表面の機能化」では、コーティングの硬化の応用例のみならず、架橋、グラフト重合といった付加価値の高いコンバーティング技術について概説しております。ぜひ、ご覧下さい。
【書籍記事掲載のお知らせ】
『プラスチック包装材用規制と製品開発最前線』
２００９年１０月、情報機構より発刊
「第６章 第１節 軟包装分野でのＥＢキュアリングの動向」で軟包装で利用されているＥＢコーティング、ＥＢラミネーション、ＥＢ無溶剤印刷などの技術について紹介しております。ぜひ、ご覧下さい。
以前のニュースはこちら
 |
|
